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自动倒片选型

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SPM 酸清洗、有机清洗、显影、去胶、ITO 蚀刻、BOE 蚀刻、匀胶等各种制程工艺晶圆片甩干
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产品详情

功能特点

◆ 标配工位自检有无片功能

◆ 扫码功能:监控晶圆工艺流程

技术参数

◆ 晶圆尺寸适用于4-12 寸生产线

◆ 碎片率万分之一

应用领域

◆ 半导体集成电路生产线,晶圆片盒与片盒、片盒与舟之间互导

设备功能

◆设备分2 工位、3 工位、4 工位,50 片、25 片手动与自动分与合,用于 4-12 寸硅片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石等各种半导体应用材料导片工艺。

工艺参数

设备尺寸

可定制

重量

50KG

主要功能

晶圆从一个cassette 转到另一个 cassette、cassette 转石英舟或硅化硅舟

适合晶圆尺寸

4、5、6、8、12 寸

工位

2、3、4、50PCS 或 25PCS

晶圆盒类型

全高、半高

软件

自主研发,操作简单,安全可靠,手动输入指令即可

电力需求

AC220V,50/60Hz,10A

技术特点

◆ 工位数量:2 工位、3 工位、4 工位可选

◆ 规格:加工尺寸4’’-12’’可调

◆ 工作转速:随意设定

◆ 除静电功能:垂直向下扇形消除静电(选装)

◆ 运行过程中,根据晶圆材料、厚度、较大碎片承受力,设定速度、时间、力矩。

◆ 电机:微型直流电机、高精度电机控制控制器。

◆ 同步带传动:同步带配重传动,遇阻滑止运动,较大防卡片、碎片。

◆ 安全监测:每个工位舟盒定位检测,有、无片检测,运行位置检测。

◆ 控制器操作界面:7”人机界面+PLC 可程序自动化控制器

◆ 软件功能:手动操作△选择工艺△参数设定△警示△配方皆可从操作界面上修改。

无刷直流电机自动倒片与手动倒片对比

特点

直流无刷电机

马达


特点

自动倒片

手动倒片

体积小,重量轻

×

直接成本

偏高

转子惯性低

×

间接成本( 人工)

高速度运转性能

×

碎片风险

无转子磨损

晶圆表面划伤

高效率

温升低

导片方式

立式

水平

无碳刷摩擦,无火花

导片对位风险

低速阻力

×

导片过程接触点

边缘线

边缘面

免保养

防呆(保护报警)

过负载保护能力

×

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◆ 标配工位自检有无片功能

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◆ 晶圆尺寸适用于4-12 寸生产线

◆ 碎片率万分之一

应用领域

◆ 半导体集成电路生产线,晶圆片盒与片盒、片盒与舟之间互导

设备功能

◆设备分2 工位、3 工位、4 工位,50 片、25 片手动与自动分与合,用于 4-12 寸硅片、氮化钾、砷化镓、蓝宝石等各种半导体应用材料导片工艺。

工艺参数

设备尺寸

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重量

50KG

主要功能

晶圆从一个cassette 转到另一个 cassette、cassette 转石英舟或硅化硅舟

适合晶圆尺寸

4、5、6、8、12 寸

工位

2、3、4、50PCS 或 25PCS

晶圆盒类型

全高、半高

软件

自主研发,操作简单,安全可靠,手动输入指令即可

电力需求

AC220V,50/60Hz,10A

技术特点

◆ 工位数量:2 工位、3 工位、4 工位可选

◆ 规格:加工尺寸4’’-12’’可调

◆ 工作转速:随意设定

◆ 除静电功能:垂直向下扇形消除静电(选装)

◆ 运行过程中,根据晶圆材料、厚度、较大碎片承受力,设定速度、时间、力矩。

◆ 电机:微型直流电机、高精度电机控制控制器。

◆ 同步带传动:同步带配重传动,遇阻滑止运动,较大防卡片、碎片。

◆ 安全监测:每个工位舟盒定位检测,有、无片检测,运行位置检测。

◆ 控制器操作界面:7”人机界面+PLC 可程序自动化控制器

◆ 软件功能:手动操作△选择工艺△参数设定△警示△配方皆可从操作界面上修改。

无刷直流电机自动倒片与手动倒片对比

特点

直流无刷电机

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特点

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体积小,重量轻

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直接成本

偏高

转子惯性低

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高速度运转性能

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碎片风险

无转子磨损

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高效率

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导片方式

立式

水平

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导片对位风险

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